L’architettura ANSYS SeaScape coniuga la tecnologia avanzata dell’elastic computing (l’elasticità di un sistema nel provvedere in maniera dinamica alle necessità di elaborazione, memorizzazione e archiviazione), big data e machine learning (apprendimento automatico, anche chiamato intelligenza computazionale) con il mondo della simulazione basato sulla fisica, offrendo al mercato un primo sguardo allo sviluppo prodotti del futuro. ANSYS SeaHawk è il primo prodotto che si avvale di questa nuova funzionalità della piattaforma per ottimizzare la progettazione di chip di prossima generazione.
La simulazione genera enormi quantità di dati, molti più di quanto la maggior parte delle organizzazioni siano in grado di utilizzare efficacemente per progetti futuri. Un tipico circuito integrato, ad esempio, può essere simulato con miliardi di variabili. Al tempo stesso, le risorse di supercomputing altamente specializzate non riescono a tenere il passo con la richiesta di simulazioni ancora più accurate, necessarie per prodotti sempre più complessi. Sfruttando le tecnologie dei big data, quali elastic computing e map reduce (un framework software brevettato e introdotto da Google per supportare l’elaborazione distribuita su grandi quantità di dati in cluster di computer), SeaScape offre un’infrastruttura per gestire queste criticità nel contesto di quasi tutti gli obiettivi di progettazione. Questo risultato offre approfondimenti utili agli sviluppatori già nelle prime fasi del processo di progettazione, così da poter innovare più velocemente i loro prodotti.
ANSYS SeaHawk, il primo prodotto della piattaforma SeaScape, trasforma radicalmente la progettazione dei prodotti elettronici grazie a miglioramenti significativi relativi a copertura, tempi di consegna e flessibilità di analisi. La perfetta combinazione fra tecniche di big data e comprovate capacità di simulazione offrono ai clienti SeaHawk una vasta gamma di funzionalità atte a ridurre le dimensioni del chip e il suo consumo di energia, senza sacrificare prestazioni o rinunciare a vincoli. I primi utenti hanno ottenuto una riduzione media del 5% nelle dimensioni del die, che potrebbe tradursi in milioni di dollari di risparmio in fase di produzione.
“Sono davvero lieto di constatare gli eccezionali miglioramenti di performance che ANSYS SeaHawk è in grado di offrire, consentendo agli utenti di ottimizzare e innovare i progetti senza vincoli”, ha dichiarato Charlie Wuichpard, Vice President e General Manager HPC products presso Intel Corporation. “La collaborazione tra Intel e ANSYS continua a offrire straordinari nuovi livelli di prestazioni ai nostri rispettivi clienti, assicurando al contempo un ottimo rapporto prezzo/prestazioni. Siamo entusiasti di confermare la leadership ANSYS nella fornitura di funzionalità di simulazione sfruttando la nostra piattaforma HPC con processori Intel Xeon e coprocessori Xeon Phi”.
Utilizzando infrastrutture di calcolo flessibili e low-memory, SeaHawk ha dimostrato significativi miglioramenti nelle prestazioni e nei tempi di consegna. Le informazioni fornite aiutano a ottimizzare la progettazione in-design. Anche la potenza della simulazione sign-off di ANSYS sta godendo degli effetti positivi di interventi già nelle prime fasi del ciclo di sviluppo di chip.
“La riduzione delle dimensioni del die e dei tempi di sviluppo sono obiettivi che finora gli ingegneri di progettazione elettronica hanno perseguito con successi marginali date le limitazioni delle attuali soluzioni in-design”, ha commentato John Lee, General Manager di ANSYS. “SeaHawk concilia le esigenze in-design e sign-off, offrendo performance di simulazione e intuizioni di progettazione senza precedenti, senza sacrificare l’accuratezza e la copertura sign-off. Siamo entusiasti di poter offrire SeaHawk al settore EDA oggi e altri prodotti basati su SeaScape in futuro”.
