A 30.BI-MU, (Fieramilano, 4-8 ottobre 2016), Image S, fornitore di componenti per Image Processing destinati a diversi settori (industriale, medicale e scientifico), presenterà la propria gamma completa di soluzioni per la visione industriale, tra cui le telecamere basate sulla tecnologia 3D Light Field dell’azienda tedesca Raytrix, con cui Image S ha recentemente siglato un accordo di distribuzione in esclusiva per il territorio italiano. Si tratta di un nuovo tipo di telecamere 3D in grado di acquisire un’immagine bidimensionale corredata dalle informazioni relative alla profondità dell’immagine inquadrata. Queste informazioni possono essere acquisite utilizzando una sola telecamera dotata di un array di microlenti poste davanti al sensore in grado di operare con una sola vista. Raytrix si è specializzata nello sviluppo di telecamere 3D LF per applicazioni industriali. Le telecamere Raytrix sono attualmente utilizzate in applicazioni come ispezione ottica automatica di componenti in cui la terza dimensione è difficile da evidenziare (es. connettori industriali) e microscopia.
Una gamma completa per la visione industriale
Tra le soluzioni in fiera saranno presenti anche le telecamere matriciali Genie Nano di Teledyne DALSA per applicazioni di visione industriale. Genie Nano è una serie di telecamere performanti con un alto rapporto prestazioni/prezzo, di facile utilizzo, con interfaccia GigE Vision. Questa famiglia di telecamere unisce i sensori CMOS più avanzati del settore, fra cui Pregius di Sony e Python di On Semiconductor, a una telecamera ottimizzata per velocità (frame rate) elevate, con funzionalità potenti in una custodia compatta e robusta, oltre ad integrare funzioni smart per semplificarne l’utilizzo. Progettate con la tecnologia brevettata TurboDrive di Teledyne DALSA, le nuove Genie sono in grado di raggiungere velocità di trasferimento dei dati che possono arrivare fino al 40% in più rispetto ai valori GigE Vision standard grazie ad una codifica dell’immagine senza perdita di informazioni. La serie Genie Nano sfrutta inoltre i vantaggi del kit di sviluppo software (SDK) Sapera LT e della collaudata tecnologia Trigger-to-Image-Reliability per offrire controllo e diagnostica a livello di sistema, dall’acquisizione dell’immagine fino al trasferimento in memoria.
Image S presenterà anche le telecamere stereo 3D Ensenso N30 e N35 di IDS, caratterizzate da velocità (frame rate) elevate e qualità dei dati ulteriormente migliorata rispetto ai modelli precedenti. Queste telecamere operano secondo il principio della “stereovisione con proiezione di un pattern casuale”. Ciascun modello ha due sensori CMOS integrati e un proiettore che genera una trama di punti casuale sull’oggetto da acquisire, mettendo in evidenza strutture invisibili o solo parzialmente visibili, anche in sistemi multicamera. Ensenso N30 e N35 soddisfano i requisiti della protezione IP65/67 per applicazioni in condizioni ambientali gravose. Il modello N35 offre, inoltre, il proiettore FlexView, che raddoppia la risoluzione della nuvola di punti 3D restituendo contorni più definiti, dettagli più fini e dati 3D più affidabili.
In mostra a 30.BI-MU sarà presente, inoltre, Gocator 3109, l’ultima versione del sensore intelligente per l’acquisizione di immagini tridimensionali (3D Smart Snapshot Sensor) sviluppato da LMI Technologies. La serie Gocator 3100 effettua misure senza contatto ad alta risoluzione con velocità fino a 5 Hz. I sensori sono ideali per misurare le dimensioni di diversi elementi e caratteristiche, quali fori, asole, perni, distanze e allineamenti. Compattezza (49x100x155 mm) e leggerezza (1,5 kg) agevolano il montaggio su bracci robotici, l’installazione di uno o più sensori in spazi ristretti (ad esempio per misurazioni sui cilindri dei motori) e l’integrazione in macchinari o altre apparecchiature di fabbrica.
