Le radio digitali stanno diventando sempre più comuni nelle automobili e negli USA sono ormai lo standard. Il miglioramento delle prestazioni di ricezione e la riduzione dei costi sono gli elementi che maggiormente influenzano lo sviluppo dei prodotti NXP Semiconductors, azienda specializzata nella produzione di componentistica per il settore. Gli strumenti di simulazione ANSYS hanno aiutato NXP a integrare sei chip in un unico system-on-chip – il SAF360x – con il risultato di una significativa riduzione dei costi.
La combinazione di più circuiti complessi in un singolo chip di silicio comporta un notevole rischio di accoppiamento del rumore tra circuiti, in particolare attraverso il loro substrato condiviso. Per evitare accoppiamento acustico e rumori indesiderati su varie bande di frequenza, NXP ha utilizzato ANSYS RedHawk e ANSYS Totem per validare i progetti, simulando le reali condizioni di impiego.
Una simulazione delicata
“Riducendo drasticamente il costo totale di progettazione e produzione dei sistemi in-car digital radio, ci aspettiamo che la serie SAF360x contribuisca ad aumentarne disponibilità e adozione”, ha dichiarato Frank Bouwman, manager of design methodologies – central R&D di NXP. “Per offrire un sistema così complesso occorre una validazione seria del progetto. Redhawk e Totem sono comprovate soluzioni sign-off con una significativa e positiva esperienza nel campo del silicio. Questi strumenti ci forniscono la possibilità di modellare le varie sorgenti di rumore e simularne le interazioni, compresi il substrato ed il package IC. Utilizzando le soluzioni di simulazione ANSYS, ci convinciamo sempre più del successo del nostro prodotto”.
“Il fatto che l’elettronica nei veicoli moderni sia sempre più presente ha fatto aumentare l’esigenza da parte di aziende come NXP di verificare accuratamente i circuiti integrati nelle automobili”, ha concluso Fares Mubarak, vice president di ANSYS. “Ci siamo impegnati ad offrire ai nostri clienti innovazione continua, oltre alle più accurate soluzioni power noise e reliability sign-off”.
