Schede sempre più veloci

Ridurre i tempi di progettazione e, quindi, il Time to Market è un’esigenza imprescindibile in qualunque mercato. A questa “legge” non sfuggono i produttori di componentistica elettronica, chiamati a soddisfare le richieste di miniaturizzazione e affidabilità.
Anche per questa ragione Awr, azienda leader nel software Eda ad alta frequenza, e Ansys, innovatore nel settore del software di simulazione, annunciano l’integrazione di Ansys Hfss nel software di progettazione di circuiti ad alta frequenza Microwave Office di Awr. Questa operazione unisce lo standard di mercato per la simulazione elettromagnetica (EM) full-wave con l’ambiente NI Awr Design Environment/Microwave Office per simulare in modo veloce ed accurato i circuiti a microonde.
Con questo flusso di progetto, gli utenti Microwave Office possono accedere ad HFSS per analizzare i campi elettromagnetici e accoppiare strutture 3-D quali componenti passivi, bump, bond wire e pin, essenziali per la progettazione e la realizzazione di circuiti a microonde quali Mmic (monolithic microwave integrated circuit), schede RF altamente popolate e moduli multifunzione.
Il collegamento tra i due software avviene tramite l’innovativa interfaccia aperta EM Socket di Awr che abilita gli utenti ad accedere a una vasta gamma di strumenti EM all’interno dell’ambiente Microwave Office. L’architettura EM Socket permette inoltre di simulare strutture EM con un singolo click del mouse utilizzando il solutore planar method of moments Axiem 3D di Awr o il software agli elementi finiti Analyst 3D.
Oltre a offrire funzionalità di simulazione EM Ansys Hfss 3D dall’interno dell’ambiente NI/Awr Design Environment, questo collegamento consente al formato 3D risultante di essere esportato dall’interfaccia EM Socket all’interno del portfolio Ansys multiphysics. La suite comprende Ansys Slwave per analisi di integrità di segnale e potenza e Ansys Icepak per caratterizzazioni termiche.