Per semplificare i flussi di lavoro e garantire risultati accurati, consentendo agli utenti di offrire prodotti rivoluzionari e riducendo al tempo stesso costi e time to market, ANSYS rilascia ANSYS 19, che permette di sviluppare prodotti innovativi ad un ritmo senza precedenti, dai veicoli autonomi ai dispositivi più intelligenti fino agli aerei elettrici.
Domare la complessità
Nella suite embedded, ANSYS 19 integra un nuovo supporto per la modellazione di sistemi avionici compatibili con Architecture Analysis e Design Language (AADL). Tale modellazione consente alle aziende di comprendere e controllare i costi del sistema, oltre a massimizzarne caratteristiche critiche quali affidabilità, integrazione, sicurezza e disponibilità. Modellando i sistemi in AADL, le aziende possono integrare in modo più efficace sottosistemi e componenti di terze parti, consentendo agli utenti di identificare e affrontare più rapidamente eventuali problemi di interoperabilità. In grado di modellare componenti software e hardware, ANSYS 19 offre un set di strumenti più ampio e collaudato per supportare la progettazione di sistemi avionici per applicazioni militari che siano conformi allo standard tecnico FACE.
I progressi della tecnologia autonoma in tutti i settori richiedono maggiori funzionalità e testing delle applicazioni. Con ANSYS 19, gli ingegneri sono in grado di progettare e implementare interfacce HMI complesse e di ultima generazione. Dalla progettazione di display in cabine di pilotaggio degli aeromobili a quelli per infotainment e cruscotti nelle autovetture, fino agli schermi delle control room di applicazioni industriali, ANSYS 19 accelera sviluppo, implementazione e collaudo di HMI safety-critical.
Nella suite elettromagnetica, ANSYS ha introdotto l’analisi radar cross section (RCS) avvalendosi di HFSS SBR+. Questa tecnologia risulta ideale per gli ingegneri che progettano veicoli autonomi, sistemi di rilevamento avanzati e tecnologie stealth, funzionalità che consentono agli utenti di esplorare digitalmente e ottimizzare più iterazioni di progetto in meno tempo.
Prevedere l’impatto della temperatura nei prodotti elettronici è diventato fondamentale per garantire affidabilità e prestazioni. L’impatto termico rappresenta un fattore chiave per selezione dei materiali, strategia di raffreddamento e fattori di forma che determinano in ultima analisi dimensioni, peso e costo del prodotto finale. ANSYS 19 offre un workflow elettromagnetico-termico sofisticato e integrato che prevede gli effetti termici, fondamentali nella progettazione elettronica.
ANSYS medini analyze – tecnologia nuova nella suite sistemi – è disponibile per l’analisi della sicurezza funzionale in applicazioni automobilistiche, aerospaziali e difesa, ferroviarie, nucleari e di altri settori safety-critical. Implementando processi di modellazione, analisi e verifica step-by-step – conformi agli standard di sicurezza applicabili – è possibile semplificare e automatizzare l’analisi delle modalità di failure e la loro copertura tramite meccanismi di sicurezza in un’ampia gamma di scenari operativi.
Le applicazioni automobilistiche, mobile e high-perfomance computing di nuova generazione richiedono sistemi avanzati su chip più potenti, veloci e complessi. ANSYS 19 per semiconduttori offre soluzioni di simulazione complete che simultaneamente risolvono varie criticità di progetto quali power noise, proprietà termiche, affidabilità e prestazioni di chip, package e sistema. La piattaforma di simulazione big data in ANSYS 19 abilita rapide iterazioni di progetto in più condizioni operative e le analisi possono essere utilizzate per dare priorità alle correzioni di progetto che consentano di accelerare il time to market.
Incentivare la produttività
ANSYS 19 offre soluzioni che migliorano notevolmente la produttività e creano un flusso di lavoro più uniforme in ogni fase, consentendo agli ingegneri di ottenere risultati migliori in tempi più brevi. Dai miglioramenti a livello di solver e tecnologia – che si traducono in prestazioni ancora più veloci e sofisticate – agli aggiornamenti che facilitano il time-to-certification, ANSYS 19 migliora il time to market e la produttività degli ingegneri.
Nella suite dei fluidi, ANSYS 19 consente di produrre risultati migliori in minor tempo e meno sforzo. Le nuove funzionalità infatti riducono significativamente il lavoro necessario ai progettisti di ugelli a getto per ottimizzare le prestazioni di prodotto. ANSYS 19 utilizza il volume del modello di fluido per monitorare direttamente le instabilità dell’interfaccia e gli effetti tensivi della superficie che danno luogo alla formazione di filamenti di liquido e goccioline, assicurando una rapida e precisa distribuzione delle gocce con il minimo sforzo. Se in precedenza era poco pratico dal punto di vista computazionale calcolare la distribuzione delle dimensioni delle goccioline utilizzando metodi convenzionali, la nuova funzionalità riduce significativamente questa attività.
Nella suite strutture, gli innovativi aggiornamenti alla tecnologia del metodo di frattura che separa, trasforma, adatta e rimodella la migliorano la velocità e automatizzano l’approccio di remeshing. Il parametro di frattura della forza materiale – una novità nel settore – consente all’utente di andare oltre le tradizionali ipotesi di frattura elastica lineare. Gli avanzamenti nella capacità di adattamento non lineare di ANSYS 19 consentono di superare problemi non lineari in applicazioni come materiali di tenuta e di formatura.
Nelle suite meccanica ed elettromagnetica, ANSYS 19 aumenta da 2 a 4 il numero di core high-performance computing (HPC) integrati. Combinati con solutori più veloci e scalabili, i core HPC aggiuntivi offrono una notevole potenza di calcolo e una conseguente aumentata capacità. Per incrementare la flessibilità, i clienti possono anche utilizzare la stessa licenza ANSYS HPC per abilitare tutti i prodotti ANSYS. Queste modifiche rendono le licenze più coerenti e più facili da implementare.
